11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）。本次大会以“合作才能共赢”为主题，聚焦产业合作与创新，吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台。
目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升，深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域，中国半导体产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领 先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，新上市的“IC贴合机”以高精度、高效率、高稳定性的优势逐渐打开市场，展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。
日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者，率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第 一步。公司还针对半导体行业芯片焊接的要求，专门研发出半导体回流焊设备，可应用于高洁净度的环境中，并消除静电影响。设备全程充氮气，可实时监测设备温度及氧含量。
展会现场，日东科技的两款产品备受瞩目，驻足参观的观众络绎不绝。技术团队对设备的工作流程、功能进行了实景演示，介绍了设备领 先于业内的关键技术指标，和多个已落地的应用方案，并针对客户的产品工艺给出建议。
日东科技凭借卓越的洞察力和远见，为半导体企业提供前瞻性的创新设备解决方案，开辟发展新赛道、塑造发展新动能。未来将继续发挥自身优势，在半导体高端封装设备领域更进一步！
本网信息来自于互联网与网友投稿，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。https://sz.woxiangcaifu.com/4712.html
